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亨通洛克利朱宇:应制定5G前传光模块行业标准_科技频
发布日期:2020-09-19 04:14   来源:未知   阅读:

据朱宇介绍,目前,传统的25G灰光模块产业链非常成熟,已经大批量出货,5G前传光模块中25G光模块基本上可以实现全部的国产化,有望在国内光通信行业真正实现百分之百的国产化。

另外,朱宇对于5G前传光模块也提出三个建议:第一,现在要满足工温比较困难,需要考虑智能的方案,太低的价格不可能保证工温的方案。第二我们需要DU能够云化,这样能力重用数据中心多通道的光模块。第三,尽量发布行业标准,同时光模块公司推进规模化生产与使用,降低成本。最后,光网络实现进一步的开放和解耦,做到开源和白盒。

众所周知,光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程,它是光模块BOM成本结构中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%,电芯片的成本占比通常在10%-30%之间,越高速、高端的光模块电芯片成本占比越高。

“但总体来说,硅光目前生态链还不成熟,可能更多适用于更高附加值、更高技术难度,比如400G或者相干的一些方案。”朱宇说。

(马秋月/文)明目前,我国的5G建设已经被按下“加速键”,最新数据显示:我国已建成5G基站超48万个,5G网上的终端连接数超过1亿个。

而硅光集成方案成为未来超400G光模块和相干光模块降低成本的有力选择。不仅解决了传统方案多通道带来的功耗、温飘等性能瓶颈并降低了激光器成本,东方心径黑白图库图片。同时,硅光集成方案BOM清单器件数量较传统方案减半,减少了生产线环节,降低了封装和供应链管理成本。别是硅光更容易实现标准化大规模生产。

正所谓“5G商用,承载先行”,5G推动运营商开启新一轮无线网络CAPEX投入,基站数量提升+速率升级叠加迎来电信光模块量价齐升,且今年运营商已经开始了无源波分包括灰光模块的招投标。

亨通洛克利400G QSFPDDDR4光模块基于硅基光子集成技术,采用了业界领先的7nmDSP芯片,模块的部分核心芯片来自英国Rockley。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上,极大地减少了光模块的分离器件以外,还导入了容易与光纤进行耦合的设计,从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时,亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案,并利用成熟的COB封装技术,大幅简化光模块的设计和制造,有利于规模化生产。

今年3月10日,亨通洛克利发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFPDDDR4光模块。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来,发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接,是一种低成本、低功耗的光连接方案。

与此同时,预计IDC产业未来三年市场规模有望实现30%复合增速,100G+400G成为市场主流需求,云厂商CAPEX上行,400G组网周期已来,100G单波产品迎合400G组网需求,成为新的增长极。据悉,2019年400G产品开始在亚马逊、谷歌等客户小规模出货并在2020年迅速崛起,到2022年全球400G市场规模有望达到12亿美元,三年复合增长率达70%。

近日,在“5G前传技术与产业发展高峰论坛”上,亨通洛克利科技有限公司执行副总经理朱宇指出:“对于5G前传光模块,应该尽量制定行业标准,同时光模块公司推进规模化生产与使用,降低成本。”